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테프론 라이닝 고전압 타워
테프론 라이닝 고전압 타워
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타워 섹션의 테프론 부식 방지에는 두 가지 유형의 프로세스가 있습니다. 첫 번째는 음압 저항 라이닝 프로세스를 채택하고 장기 사용 온도는 130 °C 이내이며 진공 저항은 0.09Mpa이며 라이닝 두께는 4mm입니다. 대형 타워는 직경 DN4000mm*, 길이는 6000mm까지 정렬할 수 있습니다. 두 번째 유형은 테프론 분무 프로세스로 장기 사용 온도는 -160 ° C ~ 240 ° C입니다. 진공 저항은 0.098Mpa입니다. 분무 두께는 1mm ~ 1.5mm입니다.
타워 내부의 테프론 부식 방지에는 두 가지 종류의 공정이 있습니다. 첫 번째는 순수 테프론 가공이며, 그런 다음 나사산을 연결합니다. 예를 들어, 필터 플레이트, 피크 분배기, 산 분리기 및 핀셋 플레이트는 이 공정으로 만들 수 있습니다. 특징: 장기 사용 온도는 150 °C 이내입니다. 온도가 너무 높기 때문에 변형 강도가 충분하지 않습니다. 두 번째 유형은 테프론 분무 공정: 정전 분말 코팅(금속 표면 연삭 아크, 샌드 블라스팅 거칠기, 분무 프라이머, 분무 탑코트)입니다. 특징: 장기 사용 온도는 250 °C 미만입니다. 또한 금속의 강도도 있습니다.
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